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发布时间:2020-10-08 03:31:40
涂胶铜箔的介绍
涂胶铜箔主要包括上胶铜箔(ACC)和背胶铜箔(RCC),上胶铜箔是在电解铜箔进行粗化处理后,紫铜箔品牌,再在粗化面涂附树脂层,它主要应用于纸基覆铜箔板的制造。背胶铜箔是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔与B阶段的树脂组成。背胶铜箔的树脂层,具备了与FR-4粘接片相同的工艺性,因此,也有人认为RCC是一种便于激光、等离子等蚀孔处理的一种无玻璃纤维的新兴CCL产品。
随着动力锂离子电池的推广应用,电解铜箔作为锂离子电池的主要原材料,也同样呈现出广阔的市场前景。锂离子电池是一种新型的二次电池,它的研究始于20世纪80年代。20世纪90年代初,日本尼公司首先推出了一代锂离子电池。到了20世纪90年代末期,生产紫铜箔产品工厂,聚合物锂电池已成为了新一代的锂离子电池。近年来,价格的大幅波动对世界各国经济发展带来了许多不好的影响,因此改变以为主的传统能源结构、开发利用新能源显得尤为迫切。而高容量动力锂离子电池凭借其单位电池工作电压高、比能量大、循环寿命长、无记忆效应、体积小、质量轻等诸多优点,大庆紫铜箔,受到市场的普遍关注,并成为未来动力电池的主要发展方向之一,发展潜力巨大。
耐转移铜箔主要用于绝缘要求比较高的印制线路板上,如果铜箔被制成线路板后,发生铜离子转移,则对基板的绝缘可靠性会造成相当大的影响。因此必须对铜箔表面进行特殊的处理(如镀镍等),以***铜的进一步离子化及进一步转移。
低轮廓铜箔(LP铜箔)、甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)要用于多层线路板上,它要求铜箔表面粗糙度比普通铜箔小。此外,某些高频线路使用的铜箔,它的表面近乎平滑,即超低轮廓铜箔(VLP铜箔),它的表面粗糙度比普通铜箔更小。规定LP铜箔两面轮廓度不大于10..2微米,VLP铜箔两面轮廓度不大于5.1微米。
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